在对表面有裂纹，微纳压痕或者凸起的产品进行外观检测时，有些情况下，即便是在显微镜下也不能够轻易的观察到。我们使用超大视场白光干涉检测系统，在检测诸如此类的缺陷时，获得了很好的缺陷轮廓图像。

    一.检测芯片表面微纳凸起

原图

检测区域

    如图所示的检测区域，很难识别出有一个方形的凸起，显微镜下甚至都不能够识别。

白光干涉检测图

    如图所示，使用大视场白光干涉检测系统，在干涉条件下，不容易分辨的方形轮廓得以清晰的呈现。
    二．光学元件边缘磕碰后的微纳形貌改变区域识别

原图

检测区域

    如图所示，原图的检测区域表示的是一个光学加工元件的边缘受到外力后，在显微镜下观察，有一个类似椭圆区域的裂痕。从显微图像上可以看出裂痕的区域，如果裂痕更小的话，甚至在显微镜下都难以观察到。

白光干涉检测图

    如图所示，在白光干涉条件下观察，受损区域与周边区域的干涉条纹方向，以及粗细都有明显的不同。说明，受到外力的作用受损后，该区域在微纳量级形貌已经有了严重的改变。

    三.产品裂纹轮廓识别

原图

检测区域

    如图所示，原图的检测区域在显微镜下观察，可以看到一个膜厚的裂纹，并且检测区域的外轮廓与周边的背景颜色较为接近，虽然能够观察到外轮廓，但是轮廓并不是很理想的清晰状态。而且被检区域表面微观质量也不容易观察。

白光干涉检测图1

白光干涉检测图2

白光干涉检测图3

    如图所示，在白光干涉条件下检测，使用不同的级次，裂纹的轮廓以及被检区域的轮廓都很清晰，并且被检区域表面形貌微观细节也很明晰的展现出来。